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高純度焊錫絲焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度測(cè)試      對(duì)于通孔安裝（THT）的高純度焊錫絲焊點(diǎn)，以及SMT安裝的有引線腳的焊點(diǎn)，如QEP翼型腳焊點(diǎn)，其抗拉強(qiáng)度只能用拉的方式來(lái)測(cè)試。對(duì)于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸，并記錄高純度焊錫絲焊點(diǎn)斷裂時(shí)的最大就可以了，拉伸速度一般為50mm/min。而對(duì)于翼型腳的焊點(diǎn)，則需要旋轉(zhuǎn)45º角后拉伸。力值得大小與合格與否可參考如何判斷無(wú)鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格來(lái)分析。此外，與剪切力測(cè)試一樣，需要關(guān)注焊點(diǎn)的破壞模式。需要提醒的是，由于翼型腳之間的間距相當(dāng)小且應(yīng)力集中在角上，所以一般選取從器件的第一只角開(kāi)始，每排高純度焊錫絲焊點(diǎn)選取最頭和最尾的各兩只腳進(jìn)行測(cè)試，這樣一個(gè)OFP器件一般一共需要測(cè)試16個(gè)焊點(diǎn)。        詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址：http://bdhynh.com/serverst/cjwt/1010.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 01
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實(shí)芯焊錫絲焊盤(pán)坑裂失效案例分析    　　 通過(guò)檢查失效BGA外圍實(shí)芯焊錫絲的焊點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)部分焊盤(pán)所連接導(dǎo)線被拉起，部分導(dǎo)線斷裂，再進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)ＰＣＢＡ樣品的ＢＧＡ焊點(diǎn)普遍存在坑裂不良，且部分與ＢＧＡ焊盤(pán)相連的導(dǎo)線被拉斷，直接導(dǎo)致樣品功能失效。發(fā)生坑裂的焊錫絲焊點(diǎn)主要集中在器件的邊角位置。根據(jù)這些典型特征，懷疑焊接后存在分板不當(dāng)或跌落，造成過(guò)應(yīng)力?！　“l(fā)生坑裂的ＢＧＡ實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)中，局部界面ＩＭＣ層有因?yàn)檫^(guò)度受熱而增厚的現(xiàn)象。與板上其他實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)對(duì)比分析后，可以推斷ＢＧＡ器件應(yīng)該是經(jīng)歷過(guò)返修。二次受熱特別是局部受熱，會(huì)進(jìn)一步增大板的變形，加劇坑裂或焊點(diǎn)開(kāi)裂不良的發(fā)生。         詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址： http://bdhynh.com/serverst/serverst.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 03
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63焊錫絲的性能       63焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度性能除了由材料的本體性能來(lái)決定以外，還受工藝優(yōu)劣的影響，材料性能中與焊點(diǎn)性能密切相關(guān)的主要包括抗拉強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度與延展率，前二者主要影響63焊錫絲焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及PCBA互連的可靠性，而延展率則決定焊材在使用或加工時(shí)的適應(yīng)性，各焊料的延展率均無(wú)明顯差異，都可以滿(mǎn)足制造與使用的要求。63焊錫絲的潤(rùn)濕性能直接影響到焊點(diǎn)的可靠性，潤(rùn)濕性能通常用潤(rùn)濕力天平來(lái)測(cè)量并用潤(rùn)濕時(shí)間以及最大潤(rùn)濕力來(lái)表示。在波峰焊的溫度條件下SnCu焊料如自動(dòng)焊專(zhuān)用錫線的潤(rùn)濕能力相對(duì)較好。       詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址：http://bdhynh.com/serverst/serverst.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 06
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環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性分析   環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的可靠性一直是各電子制造商最關(guān)注的指標(biāo)。焊料本身無(wú)所謂可靠性問(wèn)題，但是焊料在焊接后形成了焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)中除了金屬間化合物外還有焊料與被焊零部件之間的界面，使用不同的焊料就會(huì)得到不同的金屬間化合物，界面的質(zhì)量也不同，而且它們都與時(shí)間有關(guān)，這樣就產(chǎn)生了不同的可靠性結(jié)果。由于影響環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性的因素非常多，且可靠性評(píng)估非常耗時(shí)，目前很難給出具體統(tǒng)一的數(shù)據(jù)來(lái)；而根據(jù)對(duì)已有數(shù)據(jù)的分析，業(yè)界一般認(rèn)為，在應(yīng)變范圍較小的情況下，環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的疲勞壽命按如下順序增加：SnPb如果是在應(yīng)變范圍較大的情況下，焊點(diǎn)疲勞壽命的順序可能剛好相反。此外，需要注意的是，相對(duì)于有鉛焊錫條焊點(diǎn)， 環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)增大了錫須的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，特別是在元器件引腳鍍層使用了純錫的情況下。      詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址：http://bdhynh.com/serverst/serverst.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 07
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焊錫對(duì)HALS焊盤(pán)可焊性的影響有哪些  1、熱風(fēng)整平工藝中焊錫中銅雜質(zhì)過(guò)高。這樣將導(dǎo)致焊錫流動(dòng)性變差，為了保證熱風(fēng) 整平的質(zhì)量，常常需要增加錫爐的溫度或熱風(fēng)的溫度和壓力，就會(huì)導(dǎo)致金屬間化合物生長(zhǎng)的機(jī)會(huì)大大增加。2、熱風(fēng)整平中的熱風(fēng)刀溫度和壓力。溫度高和壓力大，均可增加焊盤(pán)可焊性不良的機(jī)會(huì)。3、焊錫焊接時(shí)使用的助焊劑活性?；钚愿呖稍黾雍稿a浸潤(rùn)的速度。4、焊錫焊接時(shí)的焊接溫度。不同焊錫如焊錫條的焊接溫度是不同的，過(guò)高的焊接溫度可使焊盤(pán)表面的金屬間化合物熔解容易。         詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址：http://bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 08
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無(wú)鉛免洗焊錫絲對(duì)金屬化端子耐溶解性的影響        由于無(wú)鉛免洗焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料基本上都是含錫量超過(guò)90%的合金，同時(shí)工藝過(guò)程的過(guò)高溫度，這些特點(diǎn)導(dǎo)致了焊料對(duì)金屬的浸蝕溶解能力非常強(qiáng)勁。而在SNT的回流工藝中大量使用越來(lái)越小型的SMD元件，這些元件一般都沒(méi)有引線腳，而是直接在本體的端子部位進(jìn)行金屬化做成電極。因此這些沒(méi)有引線腳的金屬化端子非常容易在高溫溶解的無(wú)鉛免洗焊錫絲中發(fā)生熔解，最終導(dǎo)致金屬化的端子熔解過(guò)多而造成焊錫絲焊點(diǎn)缺陷，典型的就是形成反潤(rùn)濕與虛焊。端子上的金屬層往往只有幾微米，當(dāng)回流中熔解后焊錫無(wú)法再浸潤(rùn)上去，形成反潤(rùn)濕。因此在評(píng)估或選擇無(wú)引腳的SMD元器件的時(shí)候，必須注意其金屬化端子的耐熔解性能，測(cè)試其鍍層的厚度與耐熔蝕性，才能保證不出現(xiàn)無(wú)鉛免洗焊錫絲造成端子可能溶解的可靠性問(wèn)題。        詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話(huà)：400-9957-898，網(wǎng)址：http://bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 13
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